“高校-企业”双链条协同育人模式创新研究 ---以电子封装技术专业人才培养为例

Abstract

在集成电路产业快速发展的时代背景下，电子封装作为产业链中的重要部分，对推动整个产业升级具有重要影响。但目前该领域面临人才短缺的问题，技术更新速度快也对人才培养提出更高要求。以往的传统培养方式往往与实际企业需求存在差距，难以适应行业发展的新形势。本文通过创建“高校-企业”双链条协同育人模式，开展“知识链-能力链”双链条交叉融合培养，通过构建校企联合课程体系、共建实践平台、建立双导师制培养模式，达到人才与产业需求的匹配度高的目的。该模式为推进产教融合提供可复制的经验，缓解高校教育滞后于产业实际的问题，也为新工科建设中的人才培养提供实践路径。