何思亮, 刘东静, 耿道双. “高校-企业”双链条协同育人模式创新研究 ---以电子封装技术专业人才培养为例. CJST [Internet]. 2026 Aug. 29 [cited 2026 Sep. 10];2(5):66-70. Available from: https://ac.wisvora.com/index.php/cjst/article/view/2122