何思亮, 刘东静, and 耿道双. “‘高校-企业’双链条协同育人模式创新研究 ---以电子封装技术专业人才培养为例”. 中国科学与技术学报 2, no. 5 (August 29, 2026): 66–70. Accessed September 10, 2026. https://ac.wisvora.com/index.php/cjst/article/view/2122.