何思亮, et al. “‘高校-企业’双链条协同育人模式创新研究 ---以电子封装技术专业人才培养为例”. 中国科学与技术学报, vol. 2, no. 5, Aug. 2026, pp. 66-70, doi:10.70693/cjst.v2i5.2122.