何思亮, 刘东静 and 耿道双 (2026) “‘高校-企业’双链条协同育人模式创新研究 ---以电子封装技术专业人才培养为例”, 中国科学与技术学报, 2(5), pp. 66–70. doi: 10.70693/cjst.v2i5.2122.