何思亮, 刘东静, and 耿道双. 2026. “‘高校-企业’双链条协同育人模式创新研究 ---以电子封装技术专业人才培养为例”. 中国科学与技术学报 2 (5):66-70. https://doi.org/10.70693/cjst.v2i5.2122.