何思亮; 刘东静; 耿道双. “高校-企业”双链条协同育人模式创新研究 ---以电子封装技术专业人才培养为例. 中国科学与技术学报, [S. l.], v. 2, n. 5, p. 66–70, 2026. DOI: 10.70693/cjst.v2i5.2122. Disponível em: https://ac.wisvora.com/index.php/cjst/article/view/2122. Acesso em: 10 sep. 2026.