何思亮, 刘东静, & 耿道双. (2026). “高校-企业”双链条协同育人模式创新研究 ---以电子封装技术专业人才培养为例. 中国科学与技术学报, 2(5), 66–70. https://doi.org/10.70693/cjst.v2i5.2122