何思亮 et al. 2026. “高校-企业”双链条协同育人模式创新研究 ---以电子封装技术专业人才培养为例. 中国科学与技术学报. 2, 5 (Aug. 2026), 66–70. DOI:https://doi.org/10.70693/cjst.v2i5.2122.